電子封裝雜志基本信息 SCIE
電子封裝雜志是一本在工程技術領域享有國際盛譽的優(yōu)秀雜志，其國際簡稱為J ELECTRON PACKAGING，全稱《Journal Of Electronic Packaging》，由知名出版機構American Society of Mechanical Engineers(ASME)主辦并發(fā)行。自1989年創(chuàng)刊以來，該雜志一直致力于發(fā)表工程技術領域的專業(yè)學術論文，展現(xiàn)獨特且具有前瞻性的科研成果。它不僅是學術交流的重要平臺，更促進了國內外同行間的深入研討與思想碰撞，為工程技術的發(fā)展做出了卓越貢獻。
- 基本信息：
- ISSN：1043-7398
- E-ISSN：1528-9044
- 大類學科：工程技術
- 研究方向：工程技術 - 工程：電子與電氣
- 出版信息：
- 創(chuàng)刊時間：1989
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 出版周期：Quarterly
- 出版語言：English
- 評價信息：
- 年發(fā)文量：45
- 中科院分區(qū)：4區(qū)
- JCR分區(qū)：Q2
- CiteScore：4.9
電子封裝雜志雜志介紹
電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)(國際簡稱：J ELECTRON PACKAGING)是一本專注于工程技術領域的學術期刊。該期刊由知名的科學出版機構American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版。自1989年創(chuàng)刊以來，該雜志一直致力于推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的知識創(chuàng)新和學術交流。雜志的內容豐富，覆蓋了工程技術的多個子領域，致力于發(fā)表工程技術各子領域的高質量研究。雜志的審稿標準嚴格，并通過同行評審流程確保發(fā)表的文章達到學術界的標準。此外，作為工程技術領域的研究者和專業(yè)人士，電子封裝雜志是一個不可或缺的資源，它不僅提供了最新的科研信息，也是了解該領域最新研究動態(tài)和趨勢的重要窗口。
近年來，電子封裝雜志的發(fā)文機構中，以下機構表現(xiàn)突出，發(fā)文數(shù)量位于前列：UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA（發(fā)文量10篇）、HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY（發(fā)文量9篇）、STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM（發(fā)文量9篇）、AUBURN UNIVERSITY SYSTEM（發(fā)文量8篇）、PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)（發(fā)文量7篇）、PURDUE UNIVERSITY SYSTEM（發(fā)文量7篇）、UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE（發(fā)文量7篇）。這些數(shù)據(jù)反映了上述機構在工程技術領域的研究活躍度和學術貢獻。
期刊CiteScore指數(shù)（2024年最新版）
CiteScore排名
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
學科類別大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering |
分區(qū)Q2 |
排名267 / 797 |
百分位66% |
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
學科類別大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials |
分區(qū)Q2 |
排名134 / 398 |
百分位66% |
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
學科類別大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials |
分區(qū)Q2 |
排名100 / 284 |
百分位64% |
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
學科類別大類：Engineering 小類：Computer Science Applications |
分區(qū)Q2 |
排名322 / 817 |
百分位60% |
中科院分區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技術
4區(qū)
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
4區(qū)
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區(qū)
|
WOS(JCR)分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
期刊近年評價數(shù)據(jù)統(tǒng)計
中科院分區(qū)表
影響因子和CiteScore
電子封裝雜志投稿注意事項
電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的一本專業(yè)學術雜志，收稿方向涵蓋工程技術全領域，在行業(yè)領域中學術影響力很大，作為行業(yè)內的優(yōu)秀期刊，電子封裝雜志在學術界享有極高的關注度和專業(yè)認可度，是ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究者發(fā)表重要學術成果的首選平臺。盡管審稿速度 12周，或約稿 ，需要耐心等待，但這也是對學術質量的嚴格把控和尊重。電子封裝雜志近期未被列入任何國際期刊預警名單，其學術嚴謹性和出版標準得到了國際學術界的廣泛認可。對于追求在頂級期刊發(fā)表研究成果的學者，我們強烈推薦關注并投稿至電子封裝雜志。誠邀您將您的突破性研究成果投稿至電子封裝雜志，與全球科研同仁共享您的學術洞見，并推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的進步。
作者在撰寫學術論文時，作者應嚴格遵守以下準則，以提升論文的學術質量和增加其被接受的可能性：
1、科學性與創(chuàng)新性：確保研究具有明確的科學依據(jù)，并且提供領域內的新見解或方法。
2、邏輯性：論文結構應清晰，論點連貫，使讀者能夠順暢地理解作者的思考過程。
3、語言準確性：使用規(guī)范的科學術語和表達方式，避免語法錯誤和拼寫錯誤，確保語言的專業(yè)性和準確性。
4、數(shù)據(jù)精確性：所有數(shù)據(jù)必須經過嚴格校驗，包括表格、圖表和計量單位，以確保研究結果的準確性和可信度。
5、文獻引用：優(yōu)先引用高質量、時效性強的文獻，特別是目標期刊發(fā)表的相關文章，這有助于提升論文的學術權威性。
6、避免一稿多投：遵守學術規(guī)范，不得同時向多個期刊提交同一篇論文，以免觸犯著作權法并損害個人學術聲譽。
電子封裝雜志文章摘錄
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